소니, PS5 슬림 냉각 구조 개정

소니가 냉각 구조를 손본 플레이스테이션 5 슬림(PlayStation 5 Slim) 신형을 출시한 것으로 전해졌다. TechPowerUp에 따르면 수리 기술자 @Modyficator89가 ‘마블 울버린 한정판 번들’ 콘솔을 분해한 결과, 내부에서 EDM-051로 표기된 새 기판이 확인됐다.¹

신형도 APU와 방열판 사이의 열전달재로 액체금속을 사용하지만, 칩 주변 장벽을 다시 설계해 외부에 노출되는 면적을 줄였다. 액체금속이 주변 부품 쪽으로 퍼질 가능성을 낮추고 칩의 열을 방열판으로 전달하는 데 도움이 될 것으로 추정되는 구조다. 전기전도성이 높은 액체금속의 특성을 고려하면 장기적인 안정성과 수리 편의성을 높이려는 변경으로 풀이된다.

방열판도 이전 제품과 다른 소재와 구조로 재설계된 것으로 전해졌다. 소니가 PS5 프로에 적용한 것과 비슷한 방식이다. 다만 이번 변화는 분해 사진을 바탕으로 확인된 내부 개정이며, 소니의 공식 설명이나 냉각 성능·수명 개선을 입증하는 독립 시험 결과는 자료에 제시되지 않았다.

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